苹果5G芯片研发失败继续使用高通 苹果自研5G芯片或已失败

天风国际分析师郭明錤28日推特发布爆料称，，最新调查表明，苹果自研的iPhone 5G基带芯片开发可能已经宣告失败。也就是说接下来苹果的新iPhone系列手机还是要继续使用高通的芯片。其预测，高通(QCOM)将继续成为2023年新 iPhone的5G芯片独家供应商，供应份额为100%。

6月29日美股收盘，苹果下跌2.98%，报137.44美元/股，总市值为2.2万亿美元，单日市值蒸发683亿美元。而高通股价大涨3.48%，报131.6美元/股，总市值为1473.9亿美元。单日市值增长49.5亿美元。

苹果多年来一直致力于摆脱高通，为了彻底解决iPhone信号问题，苹果不惜下血本收购了英特尔5G业务，并投入大量人力物力来研发专属iPhone基带，但仍然效果不理想。

此前，高通、海思、联发科、三星是基带芯片的主要厂商。市场研究机构Strategy Analytics数据显示，2021年全球手机基带芯片市场收益同比增长了19.5%，达到314亿美元。高通、联发科、三星LSI、紫光展锐和英特尔占据了2021年基带芯片市场收益份额的前五名。

郭明錤同时预测，由于苹果未能取代高通，高通在2023年下半年到2024年上半年的收入和每股收益可能会超过市场预期。